Intel® LGA 775/1155/1156/1366, AMD® AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1
Dimension : 151(L) x 131(W) x 115(H) mm
Dimension du dissipateur de chaleur : 151(L) x 125(W) x 85(H) mm
Poids : 540 g
Heat Pipe : 6 x Ø6 mm
Matériel : Caloducs en cuivre, ailettes en aluminium
Résistance thermique : 0.12°C/W
Pâte thermique : Dow Corning ® TC-5121