La NT-H2 est la seconde génération du célèbre matériau thermique hybride qui bénéficie ici des dernières avancées. En associant les caractéristiques qui ont fait la renommée de la NT-H1 (facilité d’application, grande stabilité long terme) avec une composition chimique novatrice à base de micro particules assurant un meilleur transfert thermique, la NT-H2 répond aux attentes des utilisateurs les plus exigeants.
Refroidissement à air ou watercooling, utilisation pour CPU ou GPU, configurations overclockées ou inaudibles ? la NT-H2 sait garantir une efficacité sans faille à tous les coups ! Grâce aux lingettes nettoyantes fournies, il est aussi simple d’appliquer la pâte que de l’enlever.
Pas de conductivité électrique ni de risque corrosif
Alors que certaines pâtes et pads thermiques présentent des risques en termes de conductivité électrique et de corrosivité, la NT-H2 ne présente aucun danger de court-circuit et se marie de manière sécurisée avec tout type de ventirad CPU, qu’il soit en cuivre, en aluminium, qu’il bénéficie ou non d’un revêtement en nickel.